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SMT知识

  • 发布时间:2015-05-20
  • SMT 基本知识

     

        1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3;
        2.
    锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
        3.
    一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
        4.
    锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
        5.
    助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
        6.
    锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
        7.
    锡膏的取用原则是先进先出;
        8.
    锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
        9.
    钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
        10. SMT
    的全称是Surface mount(mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
        11. ESD
    的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
        12.
    制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
        13.
    无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
        14.
    零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
        15.
    常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC;
        16.
    常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
        17.
    常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm);
        18.
    静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
        19.
    英制尺寸长x0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm;
        20.
    排阻ERB-05604-J8184表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
        21. ECN
    中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
        22.
    S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
        23. PCB
    真空包装的目的是防尘及防潮;
        24.
    品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;
        25.
    品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
        26. QC
    七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
        27.
    锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183;
        28.
    锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
        29.
    机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
        30. SMT
    PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
        31.
    丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
        32. BGA
    本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
        33. 208pinQFP
    pitch0.5mm ;
        34. QC
    七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
        37. CPK
    : 目前实际状况下的制程能力;
        38.
    助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
        39.
    理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
        40. RSS
    曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
        41.
    我们现使用的PCB材质为FR-4;
        42. PCB
    翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
        43. STENCIL
    制作激光切割是可以再重工的方法;
        44.
    目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
        45. ABS
    系统为绝对坐标;
        46.
    陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
        47. Panasert
    松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
        48. SMT
    零件包装其卷带式盘直径为13, 7寸;
        49. SMT
    一般钢板开孔要比PCB PAD 4um可以防止锡球不良之现象;
        50.
    按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
        51. IC
    拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
        52.
    锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
        53.
    早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
        54.
    目前SMT最常使用的焊锡膏SnPb的含量各为: 63Sn+37Pb;
        55.
    常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
        56.
    1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
        57.
    符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
        58. 100NF
    组件的容值与0.10uf相同;
        59. 63Sn+37Pb
    之共晶点为183;
        60. SMT
    使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
        61.
    回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
        62.
    锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;
        63. SMT
    零件包装其卷带式盘直径13,7;
        64.
    钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
        65.
    目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
        66. Sn62Pb36Ag2
    之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
        67.
    以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA;
        68. SMT
    段排阻有无方向性无;
        69.
    目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
        70. SMT
    设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
        71.
    正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
        72. SMT
    常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
        73.
    铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
        74.
    目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
        75.
    钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
        76.
    迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
        77.
    迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB;
        78.
    现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
        79. ICT
    测试是针床测试
        80. ICT
    之测试能测电子零件采用静态测试;
        81.
    焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
        82.
    迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
        83.
    西门子80F/S属于较电子式控制传动;
        84.
    锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
        85. SMT
    零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
        86. SMT
    设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
        87.
    目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
        88.
    若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
        89.
    迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
        90. SMT
    零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
        91.
    常用的MARK形状有﹕圆形,十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
        92. SMT
    段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
        93.SMT
    段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
        94. SMT
    零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
        95. QC
    分为﹕IQCIPQC.FQCOQC;
        96.
    高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC.晶体管;
        97.
    静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
        98.
    高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
        99.
    品质的真意就是第一次就做好;
        100.
    贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
        101. BIOS
    是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
        102. SMT
    零件依据零件脚有无可分为LEADLEADLESS两种;
        103.
    常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
        104. SMT
    制程中没有LOADER也可以生产;
        105. SMT
    流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
        106.
    温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
        107.
    尺寸规格20mm不是料带的宽度;
        108.
    制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUMSOLVENT
        109.
    一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
        110. SMT
    制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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